3C行業(yè)快速迭代更新已成為行業(yè)趨勢，軟件技術(shù)的升級與硬件制造工藝的突破，使得消費者對3C電子產(chǎn)品依賴度逐年遞增。手機是消費者接觸3C電子最直接的方式，手機經(jīng)過多年軟硬件的提升，市場對手機功能的需求趨于多樣化。其中不乏廠家為爭取細分市場紛紛推出拍照手機、電競手機、商務(wù)手機等。而攝像頭面板、屏幕面板切割是所有手機制造中無法繞過的加工工藝。傳統(tǒng)采用CNC（Computer numerical control）刀具加工，但從加工精度、效率、成本上評估，無法與激光加工媲美。

手機玻璃面板切割，主要有攝像頭、機身后蓋玻璃、屏幕蓋板、home鍵等。傳統(tǒng)CNC加工，普遍存在加工效率地下、頻繁更換導(dǎo)輪工具、加工消耗環(huán)境影響、加工成本偏高問題，尤其是加工效果及良品率在精益求精的大環(huán)境下已無法滿足現(xiàn)代制造要求。激光加工可以逐步取代CNC工藝，非接觸式加工，應(yīng)力優(yōu)勢；無加工耗材，環(huán)保成本優(yōu)勢；激光高精度、高效率，效果良品率優(yōu)勢，最終為企業(yè)達到降本增效目的。

超快激光玻璃切割的原理

超快激光通過聚焦頭聚焦獲得的微米級光束，具有高峰值功率密度。光束作用在玻璃材料上時，光束中心光強度比邊緣低，使得材料中心折射率比邊緣變化大，光束中心傳播速度比邊緣慢，光束出現(xiàn)非線性光學(xué)克爾效應(yīng)來產(chǎn)生自聚焦，繼續(xù)提升功率密度。直到達到某個能量閾值，材料產(chǎn)生低密度等離子體，降低材料中心折射率，實現(xiàn)光束散焦。在實際切割玻璃中，優(yōu)化聚焦系統(tǒng)及焦距，可實現(xiàn)重復(fù)性聚焦/散焦過程，形成穩(wěn)定穿孔。

成絲切割是一種可行的工藝，激光行業(yè)均具有成熟解決方案，同時，在顯示行業(yè)內(nèi)已進行廣泛的應(yīng)用。當(dāng)超快激光束通過玻璃材料傳播時，同時存在克爾自聚焦和等離子體散焦，光束在兩者動態(tài)平衡中能實現(xiàn)長距離傳播，在材料中形成微米級的絲孔，這種絲孔在玻璃中能延展幾毫米的深度。直線電機控制玻璃工件相對于激光束進行運動來生成等間距的眾多絲孔，通過優(yōu)化絲孔間距產(chǎn)生沿直徑方向的微裂紋。對存在微裂紋的玻璃施加裂片過程，增加微裂紋處的應(yīng)力，使玻璃沿微裂紋斷裂，達到切斷的目的。

武漢華日精密激光針對3C電子玻璃切割，研發(fā)出了PINE系列皮秒紅外激光器，自主研發(fā)制造的核心種子源和多級多程放大技術(shù)，消除了以往采用的再生放大技術(shù)的缺點。激光器脈沖寬度小于10 ps，光束質(zhì)量優(yōu)異M2<1.3，具備脈沖串功能。實現(xiàn)內(nèi)脈沖數(shù)增減及脈沖幅度分布，可以滿足復(fù)雜玻璃材料切割需求。

切割效果：邊緣光滑無殘渣、0.7mm厚，崩邊＜10μm