半導(dǎo)體制成技術(shù)及工藝無(wú)論在什么階段都是行業(yè)熱門話題及研究方向，隨著新一代集成電路中尺寸降低，芯片集成密度提高，導(dǎo)致金屬互連線的寄生電阻效應(yīng)和寄生電容效應(yīng)愈來(lái)愈嚴(yán)重，最終發(fā)熱量增加影響芯片性能工作效率降低。

降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù)，可以減少集成電路的漏電電流，降低導(dǎo)線之間的電阻、電容效應(yīng)，提升性能及穩(wěn)定性。由其在邏輯運(yùn)算、快速存儲(chǔ)讀取響應(yīng)上，尤為明顯。

介電常數(shù)k真空值為1，根據(jù)k值的不同，介電常數(shù)k >3.9分為高k（high-k）；介電常數(shù)k <2.8分為低k（low-k）。在集成電路內(nèi)部，由于層間電介質(zhì)，導(dǎo)線之間就不可避免地存在寄生電容，使用low-k電介質(zhì)作為層間電介質(zhì)，減少電介質(zhì)的k值，可以減小電容的容量。解決上述問(wèn)題。

由于low-k材料的松軟結(jié)構(gòu)和易滲透性，使得CMP(化學(xué)機(jī)械研磨)和清潔工序變得更為艱難，并導(dǎo)致成品率下降和生產(chǎn)成本的提高。而通過(guò)激光開槽技術(shù)，利用紫外皮秒超快激光整形光束將激光聚焦材料表面達(dá)到特定形狀，利用激光汽化表層形成凹槽。而超快超短脈沖激光，極大的減少熱影響區(qū)，是一種“冷”加工方式。

激光Low-K開槽是先在切割道內(nèi)部切兩條細(xì)保護(hù)槽，再進(jìn)行寬度開槽。后續(xù)可選擇用刀輪或者激光切割硅等襯底材料。

華日激光紫外皮秒激光器，自主研發(fā)制造核心種子源，多級(jí)多程放大技術(shù)。采用355nm波長(zhǎng)“冷”激光，且脈沖寬度<10 ps，加工無(wú)熱影響，減少熱應(yīng)力產(chǎn)生，影響最終成品率及效果。光斑直徑1.8 ±0.5mm, 1/e2，適應(yīng)于加工中高精度槽寬的刻蝕。支持Burst Mode（脈沖串模式）更高效的加工刻槽。