5G時(shí)代已全面來(lái)臨，其峰值傳輸速度可達(dá)10Gb/s，比4G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速度快數(shù)百倍。傳輸速度提升對(duì)傳輸“載體”天線的穩(wěn)定性、功耗等要求也越來(lái)越高。其硬件的精度及大小都做嚴(yán)格要求，因此采用紫外激光切割的工藝滿足要求。

傳統(tǒng)天線軟板PI基材，對(duì)2.4G的射頻信號(hào)產(chǎn)生3db損耗，對(duì)應(yīng)1000倍的信號(hào)損失；并且頻率越高，這種損耗越大。LCP材料的損耗值僅為2‰—4‰，相比傳統(tǒng)基材2％的電磁損耗要小10倍，可以有效降低損耗。

手機(jī)高度集成化使得內(nèi)部緊密，零部件之間的凈空間減少，屏幕與天線即更容易產(chǎn)生電磁干擾，因此天線材料的折彎性顯得尤為重要，合理將LCP天線輻射體進(jìn)行彎折，是在空間上縮小天線尺寸的一種有效方法。

另一個(gè)不得不提的優(yōu)點(diǎn)是LCP可取代同軸電纜。同軸電纜，由于電纜中的信號(hào)線組成，能夠進(jìn)行大容量數(shù)據(jù)傳輸。

采用紫外激光切割的LCP材料，由于無(wú)接觸式加工，精細(xì)程度更高，材料性能更好。