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Solution
玻璃材料由于美觀度好、抗沖擊性好、成本可控等優(yōu)點廣泛用于平板顯示制造(FPD)、汽車、建筑、生活家居領(lǐng)域。但脆性易碎的特點,導致加工容易出現(xiàn)裂紋、邊緣毛糙、成品率低的問題,隨著玻璃應用逐漸增長,更高精度、更快速度、更優(yōu)品質(zhì)成為玻璃加工的共同目標。傳統(tǒng)工藝傳統(tǒng)的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃良率...
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皮秒紅外激光,鈉鈣玻璃切割,高硼硅玻璃激光切割,玻璃激光切割原理,貝塞爾玻璃切割,玻璃成絲切割
半導體制成技術(shù)及工藝無論在什么階段都是行業(yè)熱門話題及研究方向,隨著新一代集成電路中尺寸降低,芯片集成密度提高,導致金屬互連線的寄生電阻效應和寄生電容效應愈來愈嚴重,最終發(fā)熱量增加影響芯片性能工作效率降低。 降低集成電路中使用的介電材料的介電常數(shù),可以減少集成電路的漏電電流,降低導線之間的電阻、電容效應,提升性能及穩(wěn)定性...
紫外皮秒激光,low-k,激光開槽,半導體激光開槽,激光Low-k開槽
背景介紹移印是一種印刷技術(shù),由于能夠在不規(guī)則凹凸表面上印刷文字、圖形和圖象,彌補了網(wǎng)版印刷工藝的不足,進而得到快速應用與發(fā)展。移印原理相對簡單,采用不銹鋼(或者銅、熱塑型塑料)凹版,凹槽內(nèi)放置油墨,利用硅橡膠材料制成的曲面移印頭,將凹版上的油墨蘸到移印頭的表面,然后往需要的對象表面壓一下就能夠印出文字、圖案等。傳統(tǒng)工藝...
移印板激光蝕刻,移印技術(shù), 化學蝕刻,30W紅外皮秒激光器
LTCC是一種低溫共燒陶瓷,將低溫燒結(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并可將電氣組件埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路或三維電路基板。 與其它...
皮秒激光打孔,LTCC打孔,LTCC,生瓷片打孔,LTCC應用,LTCC特點
激光加工材料:不銹鋼加工類型:切割、打孔、開孔加工要求:外形48mm的圓,中心孔直徑40um、60um、80um、100um、120um邊緣光滑無毛刺,熱影響小加工激光器:PINE-355-10加工效果如下:40μm孔徑60μm孔徑80μm孔徑100μm孔徑120μm孔徑崩邊量<20μm(以上數(shù)據(jù)為日常做樣實驗數(shù)據(jù),不...
鋰電池鉆孔,不銹鋼激光鉆孔,不銹鋼打微孔,不銹鋼激光加工
3C行業(yè)快速迭代更新已成為行業(yè)趨勢,軟件技術(shù)的升級與硬件制造工藝的突破,使得消費者對3C電子產(chǎn)品依賴度逐年遞增。手機是消費者接觸3C電子最直接的方式,手機經(jīng)過多年軟硬件的提升,市場對手機功能的需求趨于多樣化。其中不乏廠家為爭取細分市場紛紛推出拍照手機、電競手機、商務手機等。而攝像頭面板、屏幕面板切割是所有手機制造中無法...
手機玻璃切割,玻璃切割,3C電子切割,超快激光